 |
- ⒶⒸПанфилов Ю.В... Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы. [Djv-Fax- 6.9M] [Pdf-Fax- 7.5M] Учебник для техникумов. Авторы: Юрий Васильевич Панфилов, Владимир Тимофеевич Рябов, Юрий Борисович Цветков.
(Москва: Издательство «Радио и связь»: Редакция литературы по конструированию и технологии производства радиоэлектронной аппаратуры, 1988)
Скан: AAW, обработка, формат Djv-Fax, Pdf-Fax: pohorsky, 2023
- ОГЛАВЛЕНИЕ:
Введение (3).
Часть 1. ОБОРУДОВАНИЕ ЗАГОТОВИТЕЛЬНОГО И ВСПОМОГАТЕЛЬНОГО ПРОИЗВОДСТВА ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ (7).
Глава 1. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ОЧИСТКИ СРЕД (7).
1.1. Средства очистки воздушной среды (7).
1.2. Оборудование для очистки технологических газов (12).
1.3. Оборудование для получения деионизованной воды (15).
Контрольные вопросы (18).
Глава 2. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ МЕХАНИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ МАТЕРИАЛОВ (18).
2.1. Общие сведения о механической обработке полупроводниковых материалов (18).
2.2. Оборудование для кристаллографической ориентации слитков (21).
2.3. Оборудование для разрезки слитков на пластины (23).
2.4. Оборудование для шлифования и полирования пластин (28).
Контрольные вопросы (35).
Часть 2. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПОЛУЧЕНИЯ СТРУКТУР ИНТЕГРАЛЬНЫХ микросхем (36).
Глава 3. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ХИМИКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ (36).
3.1. Процессы и оборудование для химической обработки подложек (36).
3.2. Химико-технологические процессы и оборудование микролитографии (40).
Контрольные вопросы (48).
Глава 4. ФИЗИКО-ТЕРМИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ ПРОИЗВОДСТВА ИС (48).
4.1. Диффузионные термические установки (48).
4.2. Оборудование для наращивания эпитаксиальных слоев (54).
4.3. Установки для осаждения слоев при пониженном давлении (63).
Контрольные вопросы (67).
Глава 5. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ЭЛИОННОЙ ОБРАБОТКИ (67).
5.1. Установки для ионной имплантации (67).
5.2. Оборудование для вакуумно-плазменного травления микроструктур (80).
5.3. Установки для нанесения тонких пленок в вакууме (93).
5.4. Оборудование для электронно-лучевой, лазерной обработки и молекулярно-лучевой эпитаксии (112).
Контрольные вопросы (125).
Глава 6. ЭЛЕМЕНТНАЯ БАЗА ВАКУУМНЫХ И ГАЗОВЫХ СИСТЕМ АППАРАТУРА ХИМИКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ УСТАНОВОК (125).
6.1. Средства получения вакуума (125).
6.2. Элементы вакуумных систем (135).
6.3. Аппаратура для контроля процессов, происходящих в вакууме (143).
6.4. Элементы газовых систем и химико-технологическая аппаратура 149 Контрольные вопросы (156).
Часть 3. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ФОРМИРОВАНИЯ ИЗОБРАЖЕНИЙ ИС В МИКРОЛИТОГРАФИИ (157).
Глава 7. ОПТИКО-МЕХАНИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ФОТОШАБЛОНОВ И ФОТОЛИТОГРАФИИ (157).
7.1. Варианты формирования микроизображений, процессы и оборудование для изготовления фотошаблонов (157).
7.2. Оптический генератор изображений (166).
7.3. Фотоповторитель для изготовления эталонных фотошаблонов (174).
7.4. Установка контактного размножения рабочих фотошаблонов (180).
7.5. Установки совмещения и экспонирования контактного типа (185).
7.6. Оборудование для проекционной фотолитографии (193).
Контрольные вопросы (207).
Глава 8. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПЕРСПЕКТИВНЫХ МЕТОДОВ МИКРОЛИТОГРАФИИ (207).
8.1. Оборудование для электронной литографии (207).
8.2. Устройства ионной литографии (213).
8.3. Установки для рентгенолитографии (216).
Контрольные вопросы (221).
Часть 4. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ СБОРКИ И ЗАКЛЮЧИТЕЛЬНЫХ ОПЕРАЦИЙ ПРОИЗВОДСТВА ИС (222).
Глава 9. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ РАЗДЕЛЕНИЯ ПЛАСТИН И СБОРКИ ИС (222).
9.1. Оборудование для разделения пластин на кристаллы (222).
9.2. Установки для монтажа кристаллов и присоединения выводов (227).
9.3. Оборудование для герметизации интегральных микросхем (242).
Контрольные вопросы (248).
Глава 10. КОНТРОЛЬНО-ИЗМЕРИТЕЛЬНОЕ, ИСПЫТАТЕЛЬНОЕ ОБОРУДОВАНИЕ. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ЗАКЛЮЧИТЕЛЬНЫХ ОПЕРАЦИЙ (248).
10.1. Контрольно-измерительное оборудование в производстве ИС (248).
10.2. Установки для испытания ИС (257).
10.3. Оборудование для нанесения покрытий, маркировки и упаковки (262).
Контрольные вопросы (265).
Часть 5. ПРОМЫШЛЕННЫЕ РОБОТЫ И ГИБКИЕ ПРОИЗВОДСТВЕННЫЕ СИСТЕМЫ (266).
Глава 11. ПРОМЫШЛЕННЫЕ РОБОТЫ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ (266).
11.1. Промышленные роботы: сферы применения, классификация, поколения (266).
11.2. Манипуляторы промышленных роботов (272).
11.3. Системы управления промышленными роботами (278).
11.4. Конструкции промышленных роботов (292).
Контрольные вопросы (303).
Глава 12. ГИБКИЕ ПРОИЗВОДСТВЕННЫЕ СИСТЕМЫ В МИКРОЭЛЕКТРОНИКЕ (304).
12.1. Гибкие производственные системы - средство обеспечения прогрессивности и эффективности производства интегральных микросхем (304).
12.2. Структурно-компоновочные построения гибких производственных систем (308).
Контрольные вопросы (317).
Список литературы (318).
ИЗ ИЗДАНИЯ: Изложены конструкции и принцип действия современного оборудования для производства интегральных микросхем (ИС), основы робототехники и гибких автоматизированных систем. Описаны принципы построения и вопросы эксплуатации промышленных роботов, систем управления с использованием ЭВМ и микропроцессоров. Приведены материалы по анализу конструкции сборочного, химико-технологического, фото,-рентгено, электронно-литографического оборудования.
Для учащихся техникумов. |
 |
