Публичная Библиотека
Универсальная библиотека, портал создателей электронных книг, авторов произведений и переводов
.

Леонид Александрович Коледов 45k

-

()

...доктор технических наук, профессор.
.
. «леонид александрович коледов» на страницах библиотеки упоминается 1 раз: .
. .
. .
  • Коледов Л.А. Технология и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок. [Djv- 4.7M] Учебник для вузов.
    (Москва: Издательство «Радио и связь», 1989)
    Скан, обработка, формат Djv: АЧ, 2003
    • КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
      Предисловие (3).
      Введение (4).
      Часть I. изделия микроэлектроники как объект производства
      Глава 1. технология производства изделий микроэлектроники: история развития. Общие положения и основные определения (6).
      Глава 2. конструкции элементов полупроводниковых микросхем и микропроцессоров на биполярных транзисторах (32).
      Глава 3. конструкции элементов полупроводниковых микросхем и микропроцессоров на МДП-транзисторах (87).
      Глава 4. конструкции элементов биполярно-полевых полупроводниковых микросхем (133).
      Глава 5. конструкции элементов и компонентов пленочных гибридных микросхем и микросборок (150).
      Часть II. технология производства и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок
      Глава 6. исходные материалы и полуфабрикаты для производства полупроводниковых интегральных микросхем (200).
      Глава 7. технология производства полупроводниковых микросхем на биполярных транзисторах (205).
      Глава 8. технологические маршруты производства интегральных полупроводниковых микросхем и микропроцессоров на мДП-транзисторах (232).
      Глава 9. технологические маршруты производства гибридных микросхем и микросборок (255).
      Глава 10. анализ и синтез технологических процессов производства интегральных микросхем (274).
      Глава 11. методы выполнения технологических операций и используемое оборудование (291).
      Глава 12. конструкции микросхем и микропроцессоров (380).
      Заключение (391).
      Список литературы (393).
Аннотация издательства: Изложены сведения о конструкторско-технологических вариантах исполнения элементов и компонентов микросхем, микропроцессоров и микросборок. Дано детальное описание технологических маршрутов их производства. Уделено особое внимание вопросам анализа и синтеза технологических маршрутов, обеспечению качества изделий микроэлектроники и эффективности их производства. Представлены и проанализированы с точки зрения их использования в микроэлектронной аппаратуре современные конструкции изделий микроэлектроники.
Для студентов вузов, обучающихся по специальностям «Конструирование и производство радиоаппаратуры».
.
  • Коледов Л.А... Конструирование и технология микросхем. Курсовое проектирование. [Djv- 6.2M] Учебное пособие для вузов по специальностям «Конструирование и производство радиоаппаратуры» и «Конструирование и производство электронно-вычислительной аппаратуры». Под редакцией Л.А. Коледова. Авторы: Л.А. Коледов, В.А. Волков, Н.И. Докучаев, Э.М. Ильина, Н.И. Патрик.
    (Москва: Издательство «Высшая школа», 1984)
    Скан: AAW, обработка, формат Djv: pohorsky, 2011
    • КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
      Предисловие (3).
      Введение (5).
      ЧАСТЬ I. КОНСТРУИРОВАНИЕ И ТЕХНОЛОГИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ (11).
      Глава 1. Конструирование и технология полупроводниковых ИМС на биполярных транзисторах (11).
      Глава 2. Конструирование и технология полупроводниковых ИМС на униполярных транзисторах (56).
      ЧАСТЬ II. КОНСТРУИРОВАНИЕ И ТЕХНОЛОГИЯ ГИБРИДНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ (89).
      Глава 3. Конструирование и технология тонкопленочных ГИС (89).
      Глава 4. Конструирование и технология толстопленочных ГИС (137).
      ЧАСТЬ III. ОБЩИЕ ВОПРОСЫ КОНСТРУИРОВАНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ (155).
      Глава 5. Конструктивные и технологические методы обеспечения требований к ИМС (155).
      Глава 6. Автоматизация конструирования ИМС (184).
      Приложения (207).
      Список литературы (229).
Аннотация издательства: В книге приведены данные об элементах и компонентах, материалах и технологии производства, конструктивно-технологических ограничениях и правилах разработки топологии интегральных микросхем; рассмотрены методы обеспечения их надежности, влагостойкости, тепловых режимов и др.
.