-  - 
© Публичная Библиотека
Универсальная библиотека, портал создателей электронных книг. Только для некоммерческого использования!
.

Янош Фролих 65k

(Janos Frohlich)

()

.
.
«янош фролих» на страницах библиотеки упоминается 1 раз:
* Фролих Янош
.
.
  • Фролих Я. Непаяные соединения в электронике. (Hidegkotesek az elektronikaban, 1974) [Djv- 4.6M] Перевод с венгерского А.С. Тюфлина.
    (Москва: Издательство «Энергия», 1978)
    Скан: AAW, обработка, формат Djv: pohorsky, 2010
    • ОГЛАВЛЕНИЕ:
      Предисловие (3).
      Введение (5).
      Глава первая. Сопротивление соединений (11).
      1-1. Определение переходного сопротивления соединения (13).
      1-2 Влияние контактного давления и твердости, материалов на переходное сопротивление сужения (23).
      1-3. Влияние повышения температуры на сопротивление соединений (26).
      Глава вторая. Влияние некоторых металлографических факторов на качество соединений (28).
      2-1. Факторы холодной формовки (28).
      2-2. Факторы, влияющие на удельную проводимость металлов (30).
      2-3. Диффузия металла в соединениях (30).
      Глава третья. Требования к прочности соединений; их долговечность (31).
      Глава четвертая. Материалы проводников и соединительных элементов, используемых в непаяных соединениях. Металлические покрытия (32).
      4-1. Проводники (32).
      4-2. Соединительные узлы и соединительные элементы (41).
      4-3. Вредные воздействия на основные материалы и покрытия соединений и методы их предотвращения (49).
      Глава пятая. Различные методы непаяных соединений; типы соединений (54).
      5-1. Соединение проводников (55).
      5-2. Присоединение проводников к соединительным узлам (70).
      Глава шестая. Направления развития и соображения экономичности (183).
      Приложение (186).
      Список литературы (191).
Аннотация издательства: В книге рассмотрены типы и методы непаяных соединений от классических (скручивание, зажим, соединение заклепками) до современных (обжатие, накрутка), которые недостаточно освещены в отечественной литературе. Кроме того, в книге приведено краткое изложение теории образования непаяного соединения. Наиболее подробно автор рассматривает методы обжатия и накрутки, которые в настоящее время находят очень широкое применение в зарубежной электронике. Книга рассчитана на инженерно-технических работников, занимающихся монтажом электрической и электронной аппаратуры.
.