Барканов Николай Арсентьевич

Ⓐ ⒸБарканов Н.А... Конструирование микромодульной аппаратуры. [Djv-Fax-12.2M] Авторы: Николай Арсентьевич Барканов, О.В. Быстров, П.И. Завалишин, В.Г. Зайцев, Е.С. Казьмин, Л.В. Комарова, В.К. Невежин, А.Г. Никитин, С.И. Савельев, Л.Н. Сперанская, Б.В. Тарабрин, В.Н. Тарилов. Под редакцией Н.А. Барканова.
(Москва: Издательство «Советское радио», 1968)
Скан: zsa777, обработка, формат Djv-Fax: anton ro, 2017

КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
Предисловие (3).
Введение (4).
Глава I. Функционально-узловой метод конструирования (8).
Глава II. Направления микроминиатюризации (16).
Глава III. Конструкция микромодулей (30).
Глава IV. Микроэлементы (46).
Глава V. Этажерочные микромодули (103).
Глава VI. Конструирование микромодулей (245).
Глава VII. Конструирование микромодульных блоков (270).
Глава VIII. Технология изготовления микромодулей (313).
Глава IX. Технология изготовления микромодульных блоков (323).
Глава X. Надежность микромодулей (334).
Приложение 1. Характеристики эмиттерных повторителей ЭП-00 - ЭП-08 (372).
Приложение 2. Характеристики микромодулей для импульсных устройств (390).
Приложение 3. Характеристики микромодулей для УНЧ (400).
Приложение 4. Характеристики микромодулей для усилителей записи и считывания (405).
Литература (411).

ИЗ ИЗДАНИЯ: Настоящая книга посвящена конструированию микромодульной аппаратуры и этажерочных микромодулей, собираемых из специальных деталей, имеющих одинаковую форму. В книге приводятся описание, технические параметры и конструкция отечественных микроэлементов, даются основные правила конструирования микромодулей и блоков микромодульной аппаратуры, приводятся примеры рекомендуемых конструкций. Описывается технология изготовления этажерочных микромодулей и микромодульных блоков. Рассматриваются факторы, определяющие надежность микромодулей, приводятся рекомендации по повышению надежности. Особенно подробно в книге описываются микромодули общего применения, причем приводятся не только принципиальные схемы и электрические параметры этих микромодулей, но и дается большое количество их характеристик, полученных в различных эксплуатационных условиях.
Книга может быть полезной для инженеров и техников, занимающихся проектированием, изготовлением и эксплуатацией радиоэлектронной аппаратуры с применением микромодулей, а также для студентов радиотехнических вузов.

▼

▲

Ⓐ ⒸМиниатюризация и микроминиатюризация радиоэлектронной аппаратуры. (Miniature and Microminiature Electronics, 1961) [Djv-Fax-] Перевод с английского. Редакция: Николай Арсентьевич Барканов, М.С. Лихачев. Авторы: Джоффри Уильям Арнольд Даммер, Дж.У. Грэнвилл (G.W. A. Dummer, J.W. Granville). Художник К.П. Сиротов.
(Москва: Издательство «Мир»: Редакция литературы по вопросам новой техники, 1965)
Скан: zsa777, обработка, формат Djv-Fax: anton ro, 2017

СОДЕРЖАНИЕ:
Предисловие к русскому изданию (5).
Предисловие авторов. Перевод М.М. Кручинской (19).
Глава 1. Транзистор и его принцип действия. Перевод М.М. Кручинской (21).
Глава 2. Типы транзисторов и диодов и их изготовление. Перевод М.М. Кручинской (53).
Глава 3. Миниатюрные компоненты для схем на транзисторах. Перевод М.М. Кручинской и Л.В. Чусова (96).
Глава 4. Технология изготовления печатного монтажа и схем с заливкой. Перевод Л.В. Чусова (165).
Глава 5. Миниатюризация электронного оборудования. Перевод Л.В. Чусова (193).
Глава 6. Микроминиатюризация: микросхемы или плоские конструкции. Перевод Л.В. Чусова и Е.М. Жарова (216).
Глава 7. Микромодульный способ микроминиатюризации. Перевод Е.М. Жарова (277).
Глава 8. Твердые схемы или трехмерный метод микроминиатюризации. Перевод Е.М. Жарова (301).
Литература (345).
ПРИЛОЖЕНИЕ:
Гильберт. О миниатюризации. Перевод Е.М. Жарова (355).
Хармон, Макдермот. Проблемы производства микроминиатюрного электронного оборудования. Перевод Е.М. Жарова (364).
Мандель. Миниатюризация - новое направление в промышленности. Перевод Е.М. Жарова (367).
Фейнман. Большие возможности микроминиатюризации. Перевод М.М. Кручинской (372).

ИЗ ИЗДАНИЯ: В предлагаемой книге рассматриваются методы и приемы миниатюризации, а также образцы миниатюрных конструкций электронного оборудования. Описываются 3 основные системы микроминиатюризации: микромодули или собранные из миниатюрных деталей отдельные узлы; микросхемы, пленочные или полученные вакуумным испарением; твердые схемы или узлы, образованные на монокристаллической полупроводниковой плате. В книге рассматриваются также вопросы перспективного развития разных направлений микроминиатюризации, проблемы, связанные с производством микроэлементов, с их эксплуатацией и надежностью действия.
Книга может служить справочным пособием как для инженеров, приступающих к подобного рода работам, так и для специалистов, имеющих уже опыт в этой области техники.