«Библиотека технолога радиоэлектронной аппаратуры» (серия)

* Аверьянов Е.Е. Плазменное анодирование в радиоэлектронике. (1983)
* Автоматизация пайки печатных плат. (1977)
* Барил М.А., Самойликов В.К. Газовые системы оборудования производства полупроводниковых приборов и интегральных схем. (1978) Выпуск 12
* Бахтин Б.И. Автоматизация в проектировании и производстве печатных плат радиоэлектронной аппаратуры. (1979) Выпуск 18
* Боков Ю.С. Фото-, Электронно- и рентгенорезисторы. (1982)
* Груев И.Д., Матвеев Н.И., Сергеева Н.Г. Гальваническое золочение, серебрение и палладирование в производстве радиоэлектронной аппаратуры. (1981) Выпуск 24
* Данилин Б.С. Получение тонкопленочных элементов микросхем. (1977). Выпуск 10
* Кондакова Л.В., Михайлова В.А. Стеклометаллические корпуса для полупроводниковых и электровакуумных приборов. (1979) Выпуск 14
* Котов Е.П., Махмудов М., Жак Л.И. Автоматизация процесса прессования многослойных печатных плат. (1982)
* Красов В.Г. и др. Толстопленочная технология в СВЧ микроэлектронике. (1986)
* Лопухин В.А., Шафранский В.С. Автоматизация и оптимизация контроля в производстве радиодеталей. (1981) Выпуск 22
* Максимихин Б.А. Технологические процессы пайки электромонтажных соединений. (1980) Выпуск 20
* Мельников П.С. Технология производства электрических соединителей. (1980) Выпуск 17
* Методы контроля нарушенных слоев при механической обработке монокристаллов. (1979) Выпуск 13
* Поляков А.А., Круглицкий Н.Н. Распылительная сушка в технологии радиоэлектронных материалов. (1982)
* Попов В.К., Ячменев С.Н. Расчет и проектирование устройств электронной и ионной литографии. (1985)
* Пузырев В.А. Управление технологическими процессами производства микроэлектронных приборов. (1984)
* Рюмин В.П. Технология и применение серебряных и оксинооловянных тонкослойных покрытий. (1979) Выпуск 15
* Ультразвуковая микросварка. (1978) Выпуск 11
* Федулова А.А., Котов Е.П., Явич Э.Р. Сеточно-химическая технология изготовления печатных плат. (1985)
* Федулова А.А., Котов Е.П., Явич Э.Р. Химические процессы в технологии изготовления печатных плат. (1982)
* Харитонов Е.В. Диэлектрические материалы с неоднородной структурой. (1984)
* Ходкевич Л.П., Леко В.К. Кварцевое стекло в производстве электровакуумных изделий. (1981) Выпуск 23
* Шалаев Б.И. Кремнийорганические эластомеры и жидкие диэлектрики в радиоэлектронной технике. (1980) Выпуск 69
* Электрохимическая обработка в технологии производства радиоэлектронной аппаратуры. (1980) Выпуск 19
* Юрков Л.Ф., Леко В.К. Переходные стекла и спаи в электровакуумной промышленности. (1980) Выпуск 16

РАЗВЕРНУТЬ ►

◄ СВЕРНУТЬ

Описания некоторых изданий:

▼

▲

Ⓐ ⒸБахтин Б.И. Автоматизация в проектировании и производстве печатных плат радиоэлектронной аппаратуры. [Djv-Fax- 3.1M] Автор: Борис Иванович Бахтин.
(Ленинград: Издательство «Энергия», 1979. - Серия «Библиотека технолога радиоэлектронной аппаратуры». Выпуск 18)
Скан: AAW, обработка, формат Djv-Fax: pohorsky, 2011

КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
Введение (3).
Глава первая. Методы автоматизации проектирования печатных плат (6).
Глава вторая. Исследование эффективности показателей оптимизации, конструкций плат и алгоритмов (48).
Глава третья. Техническая организация автоматизированного проектирования и производства печатных плат (87).
Список литературы (118).

ИЗ ИЗДАНИЯ: В книге приведены результаты исследований основных параметров и алгоритмов проектирования, используемых в отечественной системе «Автограф», которые для данной области являются важными в практическом отношении и новыми. Изложены методы и средства автоматизации изготовления фотошаблона печатных плат, получившие широкое практическое применение.
Книга предназначена для специалистов в области разработки и эксплуатации промышленных систем машинного проектирования печатных плат, а также может быть полезна научным работникам, занимающимся автоматизацией проектирования радиоаппаратуры.

▼

▲

Ⓐ ⒸБоков Ю.С. Фото-, электроно- и рентгенорезисты. [Djv-Fax- 2.6M] Автор: Юрий Сергеевич Боков.
(Москва: Издательство «Радио и связь»: Редакция литературы по конструированию и технологии производства радиоэлектронной аппаратуры, 1982. - Серия «Библиотека технолога радиоэлектронной аппаратуры»)
Скан: AAW, обработка, формат Djv-Fax: pohorsky, 2013

КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
Предисловие (3).
Глава первая. Терминология. Классификация (4).
Глава вторая. Полимеры и излучения (6).
Глава третья. Фоторезисты (17).
Глава четвертая. Электронорезисты (85).
Глава пятая. Рентгенорезисты (113).
Глава шестая. Фото-, электроно- и рентгенорезисты в процессах ионно-плазменного травления (125).
Список литературы (129).

ИЗ ИЗДАНИЯ: Посвящена вопросам получения фото-, электроно- и рентгенорезистов и применения их в технологии микроэлектронных изделий. Приведена классификация регистрирующих защитных материалов, изложены основные химические и физико-химические принципы их создания. Рассмотрены свойства различных типов фото-, электроно- и рентгенорезистов и особенности их применения, а также перспективы дальнейшего развития техники защитных материалов.
Для инженеров-технологов, специализирующихся в области химической технологии микроэлектроники.

▼

▲

Ⓐ ⒸДанилин Б.С. Получение тонкопленочных элементов микросхем. [Djv-Fax- 3.0M] Автор: Борис Степанович Данилин.
(Москва: Издательство «Энергия», 1977. - Серия «Библиотека технолога радиоэлектронной аппаратуры». Выпуск 10)
Скан: AAW, обработка, формат Djv-Fax: pohorsky, 2012

КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
Предисловие (3).
Введение (5).
Глава первая. Тонкопленочные элементы интегральных схем (12).
Глава вторая. Получение тонкопленочных элементов путем испарения и конденсации в высоком вакууме (30).
Глава третья. Получение тонкопленочных элементов путем ионного распыления (52).
Глава четвертая. Вакуумные установки для получения тонкопленочных элементов (74).
Глава пятая. Аппаратура для контроля скорости осаждения и толщины тонких пленок (86).
Глава шестая. Получение требуемой конфигурации тонкопленочных элементов (92).
Заключение (125).
Список литературы (128).

ИЗ ИЗДАНИЯ: В книге в краткой и доступной для читателя форме рассмотрены наиболее широко распространенные вакуумные методы получения тонкопленочных слоев с помощью испарения и конденсации веществ в высоком вакууме и распыления ионной бомбардировкой. Описывается аппаратура для контроля скорости осаждения и толщины тонких пленок, и рассматриваются способы получения требуемой конфигурации тонкопленочных элементов интегральных микросхем.
Книга предназначена для работников радиотехнической и электронной промышленности, занимающихся проектированием и изготовлением радиоэлектронной аппаратуры с использованием тонкопленочной технологии.

▼

▲

Ⓐ ⒸРюмин В.П. Технология и применение серебряных и окиснооловянных тонкослойных покрытий. [Djv-Fax- 5.9M] Автор: Василий Петрович Рюмин.
(Ленинград: Издательство «Энергия», 1979. - Серия «Библиотека технолога радиоэлектронной аппаратуры». Выпуск 15)
Скан: AAW, обработка, формат Djv-Fax: pohorsky, 2013

КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
Предисловие (3).
Глава первая. Химическое серебрение деталей и узлов изделий электронной техники (5).
Глава вторая. Способы нанесения полупроводниковых слоев двуокиси олова (11).
Глава третья. Свойства рабочей поверхности для нанесения тонкослойных покрытий (18).
Глава четвертая. Нанесение тонкослойных серебряных покрытий (25).
Глава пятая. Механизация и автоматизация технологических процессов серебрения (47).
Глава шестая. Применение серебряных покрытий для изготовления мелкоструктурных сеток и испытательных таблиц (51).
Глава седьмая. Технология изготовления полотна мелкоструктурных сеток (60).
Глава восьмая. Нанесение тонкослойных окиснооловянных полупроводниковых покрытий на рабочую поверхность изделий электронной техники (81).
Глава девятая. Изготовление сигнальных пластин и получение тонкослойных покрытий 5 пО2 аэрозольным методом (89).
Глава десятая. Оборудование для получения окиснооловянных тонкослойных покрытий аэрозольным способом (102).
Список литературы (109).

ИЗ ИЗДАНИЯ: В книге рассматриваются современная технология, оборудование, методы контроля тонкослойных неорганических покрытий и их применение при изготовлении изделий электронной техники (ИЭТ).
Технологические процессы, порядок расчета и методы контроля качества деталей и узлов ИЭТ, излагаемые в книге, базируются на опыте разработки и внедрения технологии тонкослойных покрытий, получаемых химическими и электрохимическими методами.
Книга предназначена для радиотехнологов, научных и инженерно-технических работников, занятых проектированием новой техники и автоматизированных систем управления технологическими процессами.

▼

▲

Ⓐ ⒸПопов В.К... Расчет и проектирование устройств электронной и ионной литографии. [Djv-Fax- 3.1M] Авторы: Виктор Кузьмич Попов, Станислав Николаевич Ячменев.
(Москва: Издательство «Радио и связь»: Редакция литературы по конструированию и технологии производства радиоэлектронной аппаратуры, 1985. - Серия «Библиотека технолога радиоэлектронной аппаратуры»)
Скан: AAW, обработка, формат Djv-Fax: pohorsky, 2013

КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
Предисловие (3).
Глава первая. Устройства электронной литографии (4).
Глава вторая. Устройства ионной литографии (30).
Глава третья. Некоторые сведения из электронной оптики (49).
Глава четвертая. Аберрации (61).
Глава пятая. Расчет и оптимизация аберрационных характеристик в проекционных системах с малой апертурой (107).
Послесловие (123).
Список литературы (124).

ИЗ ИЗДАНИЯ: Изложены сведения о принципах работы и конструктивных особенностях устройств зондового и проекционного оборудования электронной и ионной литографии. Даны основные понятия электронной оптики, описаны методы расчета аберрационных характеристик электронно-оптических систем с осевой симметрией и с малыми отклонениями от нее. Приведены результаты расчетов.
Для инженерно-технических работников, занимающихся проектированием устройств электронной и ионной литографии, а также специалистов, работающих в смежных областях техники по созданию электронно- и ионнооптических аналитических устройств.

▼

▲

Ⓐ ⒸПузырев В.А. Управление технологическими процессами производства микроэлектронных приборов. [Djv-Fax- 3.6M] Автор: Владимир Андреевич Пузырев.
(Москва: Издательство «Радио и связь»: Редакция литературы по конструированию и технологии производства радиоэлектронной аппаратуры, 1984. - Серия «Библиотека технолога радиоэлектронной аппаратуры»)
Скан: AAW, обработка, формат Djv-Fax: pohorsky, 2013

КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
Введение (3).
Глава 1. Моделирование динамики технологических процессов (5).
Глава 2. Автоматизированное проектирование систем оптимального управления технологическими процессами (44).
Глава 3. Автоматизированное проектирование систем цифрового управления технологическими процессами (70).
Глава 4. Реализация законов управления на микропроцессорной технике (103).
Глава 5. Самонастраивающиеся устройства управления технологическими процессами (132).
Список литературы (157).

ИЗ ИЗДАНИЯ: Изложена динамика процессов, протекающих в различных технологических установках. Рассмотрено автоматизированное проектирование оптимальных систем автоматического управления технологическими процессами. Описано использование микропроцессоров микро- и мини-ЭВМ для решения этих задач.
Для инженерно-технических работников, занимающихся производством микроэлектронных приборов.

▼

▲

Ⓐ ⒸФедулова А.А... Сеточно-химическая технология изготовления печатных плат. [Djv-Fax- 1.5M] Под редакцией Е.П. Котова. Авторы: Антонина Арсентьевна Федулова, Евгений Павлович Котов, Эмиль Рафаелович Явич.
(Москва: Издательство «Радио и связь»: Редакция литературы по конструированию и технологии производства радиоэлектронной аппаратуры, 1984. - Серия «Библиотека технолога радиоэлектронной аппаратуры»)
Скан: AAW, обработка, формат Djv-Fax: pohorsky, 2012

КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
Диэлектрики для печатных плат (3).
Основные принципы конструирования печатных плат и оборудования для их изготовления (7).
Материалы для сеток трафаретных печатных форм (9).
Трафаретные краски (12).
Изготовление оригиналов рисунка печатной платы и фотошаблонов (17).
Трафаретные печатные формы (19).
Теория трафаретной печати (27).
Процесс изготовления печатных плат сеточно-химическим методом (28).
Новое в изготовлении печатных плат сеточно-химическим методом (41).
Статическое электричество (50).
Гибкое автоматизированное производство, односторонних печатных плат (51).
Охрана окружающей среды (53).
Список литературы (55).

ИЗ ИЗДАНИЯ: Обосновывается широкая распространенность и перспективность сеточно-химического способа изготовления печатных плат. Приводятся теоретические основы процесса трафаретной печати, сведения о материалах, печатных формах, технологии изготовления, оборудовании и оснастке. Рассматриваются некоторые новые направления развития сеточно-химического способа, в частности, изготовление двусторонних печатных плат, где пробельные места рисунка схемы защищаются трафаретной краской
Для инженерно-технических работников, занимающихся проектированием и изготовлением печатных плат.

▼

▲

Ⓐ ⒸХодкевич Л.П... Кварцевое стекло в производстве электровакуумных изделий. [Djv-Fax- 2.3M] Под общей редакцией Р.А. Нилендера. Авторы: Леонид Петрович Ходкевич, Виктор Константинович Леко.
(Москва: Энергоиздат, 1981. - Серия «Библиотека технолога радиоэлектронной аппаратуры». Выпуск 23)
Скан: AAW, обработка, формат Djv-Fax: pohorsky, 2012

КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
Предисловие (3).
Глава первая. Способы получения кварцевых стекол (4).
Глава вторая. Свойства кварцевых стекол (14).
Глава третья. Обработка кварцевых стекол (61).
Список литературы (86).

ИЗ ИЗДАНИЯ: Книга знакомит с технологией, различными способами изготовления кварцевого стекла и необходимым для этого, оборудованием. Рассмотрены свойства стекла и технология огневой обработки. Описаны заготовка деталей и сборка узлов электровакуумных изделий из кварцевого стекла.
Для инженеров-технологов и техников-технологов предприятий электровакуумного, полупроводникового и светотехнического производства.

▼

▲

Ⓐ ⒸЭлектрохимическая обработка в технологии производства радиоэлектронной аппаратуры. [Djv-Fax- 3.0M] Авторы: Федор Владимирович Седыкин, Лев Борисович Дмитриев, Виктор Васильевич Любимов, Валентин Дмитриевич Струков.
(Москва: Энергоиздат, 1980. - Серия «Библиотека технолога радиоэлектронной аппаратуры». Выпуск 19)
Скан: AAW, обработка, формат Djv-Fax: pohorsky, 2013

КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
Предисловие (3).
Введение (5).
Глава первая. Общая характеристика электротехнологических методов производства радиоэлектронной аппаратуры (8).
Глава вторая. Теоретические и физические основы электрохимических методов обработки металлов (22).
Глава третья. Применение размерной электрохимической обработки при изготовлении технологической оснастки радиоэлектронной аппаратуры (36).
Глава четвертая. Комбинированные методы обработки деталей, электрохимическое маркирование и снятие заусенцев (57).
Глава пятая. Изготовление печатных плат методом размерной электрохимической обработки (82).
Глава шестая. Оборудование и технологическая оснастка для электрохимической обработки аппаратуры (104).
Заключение. Расширение области применения электротехнологических методов (128).
Список литературы (131).

ИЗ ИЗДАНИЯ: Дана характеристика электротехнологических методов обработки, применяемых в производстве радиоэлектронной аппаратуры. Рассмотрены вопросы теории процесса, возможность применения электрохимической обработки в производстве технологической оснастки и печатных плат, для удаления заусенцев, маркирования. Приведены данные по использованию комбинированных электротехнологических процессов, описано оборудование для электрохимической обработки.
Для инженеров-технологов радиотехнической и электронной промышленности.