Моро Уэйн

Ⓐ ⒸМоро У. Микролитография: Принципы, методы, материалы. В двух частях. Часть 1. (Semiconductor Lithography: Principles, Practices, and Materials) [Djv-Fax-19.1M] Научное издание. Перевод с английского под редакцией Р.Х. Тимерова с предисловием К.А. Валиева.
(Москва: Издательство «Мир». Редакция литературы по электронике, 1990)
Скан: AAW, обработка, формат Djv-Fax: pohorsky, 2013

КРАТКОЕ СОДЕРЖАНИЕ:
Предисловие к русскому изданию (5).
Предисловие (8).
Глава 1. Введение (12).
Глава 2. Позитивные фоторезисты (47).
Глава 3. Позитивные радиационные резисты (112).
Глава 4. Негативные фоторезисты (208).
Глава 5. Негативные радиационные резисты (279).
Глава 6. Подготовка поверхности и нанесение резистных пленок (340).
Глава 7. Предэкспозиционная термообработка (сушка) резистных пленок (434).
Глава 8. Фотолитография (466).
Глава 9. Радиационное экспонирование (536).

ИЗ ИЗДАНИЯ: Книга крупного американского специалиста по сути представляет собой энциклопедию, посвященную микролитографии, материалам для полупроводниковой технологии и вспомогательным технологическим операциям.
В 1-й части рассматриваются различные виды резистов, методы их нанесения, сушки, экспонирования, травления, а также процессы рентгеновской, ионно-лучевой, электронно-лучевой и фотолитографии.
Для специалистов по технологии микроэлектроники, студентов старших курсов и аспирантов соответствующих специальностей.

▼

▲

Ⓐ ⒸМоро У. Микролитография: Принципы, методы, материалы. В двух частях. Часть 2. (Semiconductor Lithography: Principles, Practices, and Materials) [Djv-Fax-19.1M] Научное издание. Перевод с английского Д.Ю. Зарослова, К.Я. Мокроусова, В.А. Никитаева под редакцией Р.Х. Тимерова с предисловием К.А. Валиева.
(Москва: Издательство «Мир». Редакция литературы по электронике, 1990)
Скан: AAW, обработка, формат Djv-Fax: pohorsky, 2013

КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
Глава 10. Проявление изображений в резисте (613).
Глава 11. Сушка после проявления (задубливание) (719).
Глава 12. Процессы нанесения (747).
Глава 13. Травление (833).
Глава 14. Удаление резиста (1038).
Глава 15. Контроль технологических процессов (1087).
Глава 16. Безрезистная технология (1143).
Глава 17. Состояние и перспективы развития технологии (1194).
Предметный указатель (1227).

ИЗ ИЗДАНИЯ: Книга крупного американского специалиста по сути представляет собой энциклопедию, посвященную микролитографии, материалам для полупроводниковой технологии и вспомогательным технологическим операциям.
Во 2-й части рассматриваются процессы обработки экспонированных резистных структур: проявление, задубливание, травление, методы и возможности безрезистной технологии, методы контроля технологических процессов.
Для специалистов по технологии микроэлектроники, студентов старших курсов и аспирантов соответствующих специальностей.